大手企業コネクティッドブース
【日時】23(月) 24日(火)10:00～18:30 【会場】5階メインホール／ホールA1
日本IBM、日立化成、コニカミノルタによるベンチャー・大手企業・ベンチャーキャピタルとの交流や商談を目的としたブースです。各社がオープンイノベーションで注力している分野や最新事例の紹介、協業先とのビジネスを加速化する取り組みの説明、最新技術や新製品・新規事業の展示を行っています。お気軽にお立ち寄りください。
日立化成株式会社
当社は「情報通信」、「環境・エネルギー」、「ライフサイエンス」、「自動車」を注力事業分野に、そこから広がるさまざまな分野において化学を超えた「新たな価値」を創造し、社会やお客様の期待を超える「驚き」を実現することを目指しています。
今回、「Molded Interconnect Device用Cuペースト」、「刺激応答材料」、「伸縮配線材料」の３つの技術に対して「新たな価値」を協創していく提案をお待ちしております。
Molded Interconnect Device用
Cuペースト（Cu paste for MID)
特長：ジェットディスペンスで任意の場所に塗布が可能で、低温加熱(230℃以下)で導体化する銅ペーストです。厚膜化が容易な点、導体化後は純銅組成となり抵抗値が低い点を強みとします。短工程で省エネルギー、環境に優しく、省資源な新規MID配線工法提案に向け現在開発中です。
応用分野
- 家電
- モバイル
- 自動車
- 医療
刺激応答材料
（Stimuli-responsive Material）
特長：当社独自の工夫を加えた高分子結合ネットワーク構造を有する刺激応答材料は、圧力や熱などの刺激を加えると徐々に柔らかくなり、衝撃吸収性などを発現します。また、刺激を停止すると元の硬さ・形状に回復することも特長としています。
応用分野
- スポーツ
- ヘルスケア
- 自動車
- 医療
- 工業材料分野等
伸縮配線材料
（Cu Clad Stretchable/Flexible Film）
特長：伸縮配線材料は伸縮樹脂に銅箔が積層された材料です。銅箔をミアンダ形状にエッチングして、曲面への追従、繰り返しの伸縮、曲げ、ねじりなどの変形に耐える基板を形成します。
ベース材の伸縮樹脂はN2リフローへの耐熱性があるため、部品実装が可能です。また、低誘電であることも特長の一つです。
応用分野
- モバイル
- 自動車
- センサ
- 医療
- ヘルスケア